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課程介紹
課程名稱： 半導體元件製程與實務碩士學分班
縣　　市： 桃園市
上課時間： 二,四
起始日期： 2023/7/4
結束日期： 2023/8/31
上課地點： 長庚大學
相關鏈結：
課程介紹： https://academic.cgu.edu.tw/p/412-1009-14042.php?Lang=zh-tw
教學內容：
師資介紹：
備　　註：
學分班註記： 是
學分數： 3.0
課程時數： 54.0
課程狀態： 招生中
上架日期： 2023/2/18 下午 03:36:58
更新日期：
上課地點
名　　稱： 長庚大學
簡　　介： 本校現有校地37.13公頃，現有校舍包括第一醫學大樓、工學大樓、管理大樓、第二醫學大樓、學
生宿舍（三棟）、學生活動中心、圖書館等九棟，總建築面積共412,235平方公尺。每位學生平均
校地面積50.1平方公尺，平均校舍面積55.7平方公尺。
地　　址： 桃園市龜山區333桃園縣龜山鄉文化一路259號
電　　話： 03-2118800#3324
傳　　真： 03-2118239
連絡人：
email： a8504@mail.cgu.edu.tw